立针的正公差为0，负公差为0.005，满足高端芯片的高精度测试要求

为高端芯片厂的所备工具，所于芯片封装和排线使用：

 是一款要求精度高，耐磨，耐高温，无磁的高性能产品,

满足高端芯片的高精度测试要求；确保测试过程的质量,利角0.02;

立针的材质为钛合金TC4，能耐上千度的温度，且无磁性，产品作了62度加硬处理，让产品更耐磨，产品出针处做了镜面导向;并对产品毛利批锋进行处理,确保产品质量。